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LCMXO2-4000HC-4TG144C Matriz de portas programáveis ​​em campo 4320 LUTs 115 IO 3,3 V 4 velocidades

Matriz de portas programável em campo LCMXO2-4000HC-4TG144C com 4320 LUTs, 115 IO, 3,3 V e 4 velocidades. Imagem em destaque
  • LCMXO2-4000HC-4TG144C Matriz de portas programáveis ​​em campo 4320 LUTs 115 IO 3,3 V 4 velocidades

Descrição curta:

Fabricantes: Lattice Semiconductor Corporation
Categoria do produto: Embarcado – FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Ficha de dados:LCMXO2-4000HC-4TG144C
Descrição: IC FPGA 114 E/S 144TQFP
Status RoHS: compatível com RoHS


Envie um e-mail para nós

Detalhes do produto

Características

Etiquetas de produtos

♠ Descrição do produto

Atributo do produto Valor do Atributo
Fabricante: Treliça
Categoria do produto: FPGA - Matriz de Portas Programáveis ​​em Campo
RoHS: Detalhes
Série: LCMXO2
Número de Elementos Lógicos: 4320 LE
Número de E/Ss: 114 E/S
Tensão de alimentação - Mín.: 2,375 V
Tensão de alimentação - Máx.: 3,6 V
Temperatura mínima de operação: 0 C
Temperatura máxima de operação: + 85 °C
Taxa de dados: -
Número de transceptores: -
Estilo de montagem: SMD/SMT
Pacote/Caixa: TQFP-144
Embalagem: Bandeja
Marca: Treliça
RAM distribuída: 34 kbit
RAM de bloco embarcada - EBR: 92 kbit
Frequência máxima de operação: 269 ​​MHz
Sensível à umidade: Sim
Número de blocos de matriz lógica - LABs: 540 LAB
Corrente de alimentação operacional: 8,45 mA
Tensão de alimentação operacional: 2,5 V/3,3 V
Tipo de produto: FPGA - Matriz de Portas Programáveis ​​em Campo
Quantidade de embalagem de fábrica: 60
Subcategoria: CIs de lógica programável
Memória total: 222 kbit
Nome comercial: MachXO2
Peso unitário: 0,046530 onças

  • Anterior: JAN1N5711-1 Diodos e Retificadores Schottky Schottky
  • Próximo: ADG4612BRUZ-REEL7 CIs de comutação analógicos +/-5V 4 x SPST com desligamento conhecido

  • 1. Arquitetura Lógica Flexível
     Seis dispositivos com 256 a 6864 LUT4s e 18 a 334E/S
    2. Dispositivos de ultrabaixo consumo de energia
     Processo avançado de baixa potência de 65 nm
     Consumo de energia em espera de apenas 22 μW
     E/S diferencial de baixa oscilação programável
     Modo de espera e outras opções de economia de energia
    3. Memória Embarcada e Distribuída
     Até 240 kbits de RAM de bloco incorporado sysMEM™
     Até 54 kbits de RAM distribuída
     Lógica de controle FIFO dedicada
    4. Memória Flash do Usuário On-Chip
     Até 256 kbits de memória flash do usuário
     100.000 ciclos de gravação
     Acessível através de WISHBONE, SPI, I2C e JTAGinterfaces
     Pode ser usado como processador PROM ou como Flashmemória
    5. Fonte síncrona pré-projetadaE/S
     Registradores DDR em células de E/S
     Lógica de engrenagem dedicada
     Engrenagem 7:1 para E/S de exibição
     DDR genérico, DDRX2, DDRX4
     Memória DDR/DDR2/LPDDR dedicada com DQSapoiar
    6. Buffer de E/S flexível e de alto desempenho
     O buffer sysI/O™ programável oferece suporte a uma amplagama de interfaces:
     LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
     LVTTL
     PCI
     LVDS, Barramento-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
     SSTL 25/18
     HSTL 18
     MIPI D-PHY emulado
     Entradas de disparo Schmitt, até 0,5 V de histerese
     Suporte de E/S hot socketing
     Terminação diferencial no chip
     Modo pull-up ou pull-down programável
    7. Clocking flexível no chip
     Oito relógios primários
     Até dois relógios de borda para E/S de alta velocidadeinterfaces (apenas lados superior e inferior)
     Até dois PLLs analógicos por dispositivo com n fracionáriosíntese de frequência
     Ampla faixa de frequência de entrada (7 MHz a 400MHz)
    8. Não volátil, infinitamente reconfigurável
     Ligação instantânea – liga em microssegundos
     Solução segura de chip único
     Programável através de JTAG, SPI ou I2C
     Suporta programação em segundo plano de sistemas não voláteismemória
     Inicialização dupla opcional com memória SPI externa
    9. Reconfiguração TransFR™
     Atualização lógica em campo enquanto o sistema opera
    10. Suporte aprimorado ao nível do sistema
     Funções reforçadas no chip: SPI, I2C,temporizador/contador
     Oscilador on-chip com precisão de 5,5%
     TraceID exclusivo para rastreamento do sistema
     Modo programável uma vez (OTP)
     Fonte de alimentação única com operação estendidafaixa
     Varredura de limite padrão IEEE 1149.1
     Programação no sistema compatível com IEEE 1532
    11. Ampla gama de opções de pacotes
     TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,Opções de pacote fpBGA e QFN
     Opções de pacotes compactos
     Tão pequeno quanto 2,5 mm x 2,5 mm
     Migração de densidade suportada
     Embalagem avançada sem halogênio

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