LSM6DSMTR IMUs – Unidades de Medição Inercial iNEMO 6DoF unidade de medição inercial (IMU), para smartphones OIS/EIS & AR/VR sys

Pequena descrição:

Fabricantes: STMicroelectronics
Categoria do Produto: Sensores de Movimento – IMUs (Unidades de Medição Inercial)
Ficha de dados:LSM6DSMTR
Descrição: IMU ACCEL/GYRO I2C/SPI 14LGA
Status RoHS: Compatível com RoHS


Detalhes do produto

Características

Formulários

Etiquetas de produtos

♠ Descrição do produto

Atributo do produto Valor do atributo
Fabricante: STMicroeletrônica
Categoria de Produto: IMUs - Unidades de Medida Inercial
Estilo de montagem: SMD/SMT
Pacote / Estojo: LGA-14
Tipo de Sensor: 6 eixos
Tipo de interface: I2C, SPI
Tipo de saída: Digital
Aceleração: 2g, 4g, 8g, 16g
Resolução: 16 bits
Sensibilidade: 0,061 mg/LSB, 0,122 mg/LSB, 0,244 mg/LSB, 0,488 mg/LSB
Temperatura operacional mínima: - 40 C
Temperatura operacional máxima: + 85 C
Tensão de alimentação - Mín.: 1,71 V
Tensão de alimentação - Máx.: 3,6 V
Corrente de alimentação operacional: 650 uA
Embalagem: Carretel
Embalagem: Cortar fita
Embalagem: MouseReelName
Marca: STMicroeletrônica
Sensível à umidade: Sim
Tipo de Produto: IMUs - Unidades de Medida Inercial
Eixo de detecção: X,Y,Z
Series: LSM6DSM
Quantidade do pacote de fábrica: 5000
Subcategoria: Sensores
Unidade de peso: 0,004233 onças

♠ Módulo inercial iNEMO: acelerômetro 3D e giroscópio 3D sempre ativos

O LSM6DSM é um sistema integrado com um acelerômetro digital 3D e um giroscópio digital 3D com desempenho de 0,65 mA no modo de alto desempenho e permitindo recursos de baixo consumo de energia sempre ativos para uma experiência de movimento ideal para o consumidor.

O LSM6DSM suporta os principais requisitos do sistema operacional, oferecendo sensores reais, virtuais e de lote com 4 kbytes para lote dinâmico de dados.

A família de módulos de sensores MEMS da ST aproveita os processos de fabricação robustos e maduros já usados ​​para a produção de acelerômetros e giroscópios microusinados.

Os vários elementos sensores são fabricados usando processos de microusinagem especializados, enquanto as interfaces IC são desenvolvidas usando a tecnologia CMOS que permite o design de um circuito dedicado ajustado para melhor corresponder às características do elemento sensor.

O LSM6DSM tem uma faixa de aceleração em escala total de ±2/±4/±8/±16 g e uma faixa de taxa angular de ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps.

O LSM6DSM oferece suporte total a aplicativos EIS e OIS, pois o módulo inclui um caminho de processamento de sinal configurável dedicado para OIS e SPI auxiliar configurável para giroscópio e acelerômetro.

A alta robustez a choques mecânicos torna o LSM6DSM a escolha preferida dos projetistas de sistemas para a criação e fabricação de produtos confiáveis.

O LSM6DSM está disponível em um pacote de plástico Land Grid Array (LGA).


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  • • Experiência “always-on” com baixo consumo de energia para acelerômetro e giroscópio
    • Consumo de energia: 0,4 mA no modo combinado normal e 0,65 mA no modo combinado de alto desempenho
    • FIFO inteligente de até 4 kbyte com base no conjunto de recursos
    • Compatível com Android M
    • SPI auxiliar para saída de dados OIS para giroscópio e acelerômetro
    • Engomar duro e macio para correções do sensor magnético externo
    • ±2/±4/±8/±16 g escala completa
    • ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps em escala completa
    • Tensão de alimentação analógica: 1,71 V a 3,6 V
    • Interface serial SPI e I2C com sincronização de dados do processador principal
    • Filtros passa-baixo de giroscópio dedicados para aplicativos de interface do usuário e OIS
    • Funções integradas inteligentes: pedômetro, detector de passos e contador de passos, movimento significativo e inclinação
    • Interrupções padrão: queda livre, ativação, orientação 6D/4D, clique e clique duplo
    • Sensor de temperatura embutido
    • Compatível com ECOPACK®, RoHS e “Green”

    • Rastreamento de movimento e detecção de gestos
    • Centro do sensor
    • Navegação interna
    • IoT e dispositivos conectados
    • Economia de energia inteligente para dispositivos portáteis
    • EIS e OIS para aplicações de câmera
    • Monitoramento e compensação de vibração

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