LSM6DSOXTR IMUs - Unidades de Medição Inercial módulo inercial iNEMO Núcleo de Aprendizado de Máquina, Máquina de Estado Finito e Dig avançado
♠ Descrição do produto
| Atributo do produto | Valor do atributo |
| Fabricante: | STMicroeletrônica |
| Categoria de Produto: | IMUs - Unidades de Medida Inercial |
| RoHS: | Detalhes |
| Estilo de montagem: | SMD/SMT |
| Pacote / Estojo: | LGA-14L |
| Tipo de Sensor: | 6 eixos |
| Tipo de interface: | Serial |
| Tipo de saída: | Digital |
| Aceleração: | 2g, 4g, 8g, 16g |
| Resolução: | 16 bits |
| Sensibilidade: | 0,488 mg/LSB |
| Temperatura operacional mínima: | - 40 C |
| Temperatura operacional máxima: | + 85 C |
| Tensão de alimentação - Mín.: | 1,71 V |
| Tensão de alimentação - Máx.: | 3,6 V |
| Corrente de alimentação operacional: | 550 uA |
| Embalagem: | Carretel |
| Embalagem: | Cortar fita |
| Embalagem: | MouseReelName |
| Marca: | STMicroeletrônica |
| Sensível à umidade: | Sim |
| Tipo de Produto: | IMUs - Unidades de Medida Inercial |
| Faixa: | 125 dps, 250 dps, 500 dps, 1000 dps, 2000 dps |
| Eixo de detecção: | X,Y,Z |
| Series: | LSM6DSOX |
| Quantidade do pacote de fábrica: | 5000 |
| Subcategoria: | Sensores |
| Nome comercial: | iNemo |
| Unidade de peso: | 0,000466 onças |
♠ Módulo inercial iNEMO: acelerômetro 3D e giroscópio 3D sempre ativos
O LSM6DSOX é um sistema integrado com um acelerômetro digital 3D e um giroscópio digital 3D que aumenta o desempenho em 0,55 mA no modo de alto desempenho e permite recursos de baixo consumo de energia sempre ativos para uma experiência de movimento ideal para o consumidor.
O LSM6DSOX suporta os principais requisitos do sistema operacional, oferecendo sensores reais, virtuais e de lote com 9 kbytes para lote dinâmico de dados.A família de módulos de sensores MEMS da ST aproveita os processos de fabricação robustos e maduros já usados para a produção de acelerômetros e giroscópios microusinados.Os vários elementos sensores são fabricados usando processos de microusinagem especializados, enquanto as interfaces IC são desenvolvidas usando tecnologia CMOS que permite o design de um circuito dedicado que é ajustado para melhor corresponder às características do elemento sensor.
O LSM6DSOX tem uma faixa de aceleração em escala total de ±2/±4/±8/±16 g e uma faixa de taxa angular de ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps.
O LSM6DSOX oferece suporte total a aplicativos EIS e OIS, pois o módulo inclui um caminho de processamento de sinal configurável dedicado para OIS e SPI auxiliar, configurável para o giroscópio e o acelerômetro.O LSM6DSOX OIS pode ser configurado a partir do SPI Auxiliar e da interface primária (SPI / I²C e MIPI I3CSM).
A alta robustez a choques mecânicos torna o LSM6DSOX a escolha preferida dos projetistas de sistemas para a criação e fabricação de produtos confiáveis.O LSM6DSOX está disponível em um pacote de plástico Land Grid Array (LGA).
• Consumo de energia: 0,55 mA no modo combinado de alto desempenho
• Experiência “always-on” com baixo consumo de energia para acelerômetro e giroscópio
• FIFO inteligente até 9 kbyte
• Compatível com Android
• ±2/±4/±8/±16 g escala completa
• ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps em escala completa
• Tensão de alimentação analógica: 1,71 V a 3,6 V
• Alimentação IO independente (1,62 V)
• Tamanho compacto: 2,5 mm x 3 mm x 0,83 mm
• Interface serial SPI / I²C e MIPI I3CSM com sincronização de dados do processador principal
• SPI auxiliar para saída de dados OIS para giroscópio e acelerômetro
• OIS configurável de Aux SPI, interface primária (SPI / I²C e MIPI I3CSM)
• Pedômetro avançado, detector de passos e contador de passos
• Detecção de movimento significativo, detecção de inclinação
• Interrupções padrão: queda livre, ativação, orientação 6D/4D, clique e clique duplo
• Máquina de estado finito programável: acelerômetro, giroscópio e sensores externos
• Núcleo de aprendizado de máquina
• Sincronização de dados S4S
• Sensor de temperatura embutido
• Compatível com ECOPACK®, RoHS e “Green”
• Rastreamento de movimento e detecção de gestos
• Centro do sensor
• Navegação interna
• IoT e dispositivos conectados
• Economia de energia inteligente para dispositivos portáteis
• EIS e OIS para aplicações de câmera
• Monitoramento e compensação de vibração
