SAMSUNG planeja triplicar sua capacidade de fundição de chips até 2027

A Samsung Electronics realizou o Samsung Foundry Forum 2022 em Gangnam-gu, Seul, em 20 de outubro, informou a BusinessKorea.

SAMSUNG planeja triplicar sua capacidade de fundição de chips até 2027

Jeong Ki-tae, vice-presidente de desenvolvimento de tecnologia para a unidade de negócios de fundição da empresa, disse que a Samsung Electronics produziu com sucesso um chip de 3 nanômetros baseado na tecnologia GAA pela primeira vez no mundo este ano, com consumo de energia 45% menor, Desempenho 23% maior e área 16% menor em comparação com um chip de 5 nanômetros.

A Samsung Electronics também planeja não poupar esforços para expandir a capacidade de produção de sua fábrica de chips, que pretende mais do que triplicar sua capacidade de produção até 2027. Para isso, a fabricante de chips segue uma estratégia "shell-first", que envolve a construção de um sala limpa primeiro e depois operar a instalação de forma flexível conforme a demanda do mercado.

Choi Si-young, presidente da unidade de negócios de fundição da Samsung Electronics, disse: "Estamos operando cinco fábricas na Coréia e nos Estados Unidos e garantimos locais para construir mais de 10 fábricas".

A IT House soube que a Samsung Electronics planeja lançar seu processo de 3 nanômetros de segunda geração em 2023, iniciar a produção em massa de 2 nanômetros em 2025 e lançar um processo de 1,4 nanômetros em 2027, um roteiro de tecnologia que a Samsung divulgou pela primeira vez em San Francisco em 3 de outubro (hora local).


Horário da postagem: 14 de novembro de 2022